Последовательная EEPROM размером менее 1х1 мм

Компания Microchip занимает весомое место на рынке производителей микросхем последовательной энергонезависимой памяти (EEPROM). Это обусловлено большим выбором корпусов (от удобных для изначального макетирования 8х9,5мм PDIP, 5x6мм SOIC до миниатюрных для компактных устройств 2х3 TDFN, 3x3 мм SOT23, 2x2 мм SC70), объемов памяти (от 128 бит до 1 Мбит), коммуникационных протоколов (SPI, Microwire, I2C, UNI/O) и широким температурным диапазоном (до -55...+150°С).



Однако тенденция к более легким и миниатюрным изделиям потребовала дальнейшего уменьшения размеров микросхем. Это привело к созданию нового сверхкомпактного и легкого корпуса - WLCSP, выполненного с использованием нового метода корпусирования, осуществляемого в масштабе кристалла (Chip Scale Packaging – CSP) на стадии обработки пластины (Wafer Level Packaging). Основа технологии упаковки WLCSP заключается в следующем: на кристалл внедряется дополнительный верхний слой, на который вынесены контактные площадки. Таким образом фактический размер микросхемы совпадает с размером кристалла! Самый маленький корпус WLCSP имеет габариты менее 1х1 мм.
Новое корпусное исполнение ориентировано на производителей устройств критичных к размерам и массе: bluetooth-гарнитур, сотовых телефонов, цифровых камер, наладонников, часов и т.п.

Источник: www.gamma.spb.ru